G4G9灯珠灌封硅胶 玉米灯珠灌封胶含模具

                         G4灯珠硅胶


G4灯珠硅胶为双组份**硅液体灌封胶。本品电气性能优良，
对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好，
与灯珠模具易脱模、无气泡。封装后可提高灯珠对外来冲击、震动的
抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和
可靠性。
产品特点：
◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏
◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有较好粘接性。
◇耐高温。良好的耐热性，300NM到目视光下，透光率没
变化，散热及耐高变优异。
◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于5%。
◇高透光。AB胶全透99%的透光率。
◇脱模性。与金属及塑料模具脱模性良好。

主要性能：

DT-1020
硬度(绍A)
58-60A
粘度（Mpa）
5000
折射率（Index）
1.43
透光率（400mm）
99%
操作时间（H）	8
固化条件
90C*0.5-1h+150C*2h

主要应用：直插水晶灯珠G4/G9灯珠灌封胶,